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受益于显示芯片封测产业链转移，颀中科技业绩飙涨，但仍存大客户集中隐忧

4月11日，颀中科技发布首次公开发行股票并在科创板上市网上申购情况及中签率公告，保荐机构为中信建投，IPO价格为12.1元/股。

欣中科技是一家集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

封装测试的显示驱动芯片包括显示驱动芯片（DDI）以及触控与显示驱动集成芯片（TDDI），可用于LCD和AMOLED等主流显示屏幕，主要应用在高清电视、智能手机、笔记本电脑、智能穿戴设备、平板电脑、工业控制、车载电子等领域。

欣中科技在招股书中表示，其形成了较为领先的技术优势和市场占有率。根据赛迪顾问的数据，最近连续三年，该公司显示驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均位列中国境内第一、全球第三，在行业内具有较高的知名度和影响力。

而在业绩方面，据招股书表示，2019年、2020年、2021年和2022年上半年，颀中科技的营收分别为6.69亿元、8.69亿元、13.20亿元和7.16亿元；净利润分别为4183.19万元、5577.36万元、3.10亿元和1.81亿元；扣非后净利润分别为2487.76万元、3161.79万元、2.86亿元和1.73亿元，都保持了快速增长的势头。

而在业绩高增的背后，其实是大客户需求的快速增加，报告期内，颀中科技对前五大客户的收入合计分别为6.04亿元、7.12亿元、8.47亿元和3.89亿元，占营业收入的比例分别为90.25%、82.01%、64.18%和54.37%。虽然占比逐年降低，但客户集中度依然较高。

本次上市前，合肥颀中控股持有颀中科技40.15%股权。同时，合肥市国资委下属合肥建投控制的芯屏基金直接持有该公司12.5%股权，合肥市国资委通过合肥颀中控股和芯屏基金能解决该公司超过50%的股份表决权和超过半数的董事表决权，为该公司的实际控制人。